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CSP技术简介

CSP技术简介

摘要

在电子应用技术智能化,多媒体化,网络化的发展趋势下,CSP技术应运而生。随着各学科领域的协调发展,CSP在90年代得到迅速发展和普及,并成为电子装联技术的主流。它不仅变革了传统电子电路组装的概念,其密度化,高速化,标准化等特点在电路组装技术领域占了绝对的优势。对于推动当代信息产业的发展起了重要的作用,并成为制造现代电子产品必不可少的技术之一。

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目前,它已经浸透到各个行业,各个领域,应用十分广泛。

目录

一、 CSP技术介绍

1.CSP技术的概念

二、CSP技术的特点及分类

1.CSP技术的特点

2.CSP的基本结构及分类

3.CSP封装技术展望

三、CSP技术的应用

1.CSP技术的障碍

2. 电路板装配评估与试验载体设计

3.CSP封装概况

四、结论

一、CSP技术介绍

1.CSP技术的概念

对于CSP,有多种定义:日本电子工业协会把CSP定义为芯片面积与封装体面积之比大于80%的封装;美国国防部元器件供应中心的J-STK-012标准把CSP定义为LSI封装产品的面积小于或等于LSI芯片面积的120%的封装;松下电子工业公司将之定义为LSI封装产品的边长与封装芯片的边长的差小于Imm的产品等。这些定义虽然有些差别,但都指出了CSP产品的主要特点:封装体尺寸小。

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